2019年第三届电路、系统与仿真国际会议(ICCSS 2019)通知

发布者:刘璐发布时间:2019-03-29浏览次数:251

    2019年第三届电路、系统与仿真国际会议将于2019年6月13-15日在中国南京•东南大学榴园宾馆召开。本次大会主要围绕电路,系统与仿真研究领域展开讨论,旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。会议网站:http://www.iccss.org/,  热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。

大会主席
王保平 教授/常务副校长, 东南大学

Tayeb Mohammed-Brahim 教授, 法国雷恩第一大学/东南大学


大会组织委员会
雷威 教授/博士生导师/常务副院长, 东南大学
Qasim Khan 博士, 东南大学

Mohd Nazim Bin Mohtar 博士, 马来西亚博特拉大学


会议重要时间

第一轮投稿截止日:2019年2月1日

第二轮投稿截止日:2019年3月10日


投稿方式
请登录Easychair投稿系统投稿(http://www.easychair.org/conferences/?conf=iccss2019)
邮箱投稿 (Email: iccss@asr.org)

会议出版
如前两届一样,会议收录的文章将出版为会议论文集,并提交IEEE Xplore收录以及EI核心检索,SCOPUS检索。 文章作者将被邀请参会展示研究报告。


联系方式
邮箱: iccss@asr.org 电话: 13258111117

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